随着传说中秋季发布日期的临近，有关 AM5 主板的爆料的也变得愈加密集。以华擎 X670E Pro ES 为例，尽管自台北电脑展（Computex 2022）以来没有太大变化，但近日官网还是晒出了额外的电路板照片、以及背板 I/O 的样式。

这次展示的照片，已经让我们看到被无线网络适配器填充的 M.2 WiFi 插槽，以及一条直通 CPU 的“Blazing M.2”和三条 PCIe 4.0 M.2 插槽。。

其中两个 M.2 位配备了散热片，但最后一条很可能仅限于 PCIe 3.0 。此外该主板有条全长的 PCIe 5.0 x16 插槽（毕竟是 X670E 旗舰 AM5 芯片组）。板载网卡是来自瑞昱 Realtek / Dragon 品牌的 2.5 GBE 以太网控制器（搭配游戏优化软件）。

但基于 ALC897 板载声卡的音频插孔，精简到了只有线路输出 + 麦克风输入 + S/PDIF 光纤连接端子。

其它背板 I/O 有 DisplayPort + HDMI 视频输出、一个 UEFI / BIOS 更新按钮，4×USB 2.0 + 5×USB 3（五个 3.2 @ 5 Gbps + 一个 10 Gbps）。

最后主板上提供了一个内部 USB-C 接口和两个未知速率的 PCIe x1 插槽，以及六个 SATA 和两组 USB 3.x 接头。