今天，有消息称，摩托罗拉即将发布的新机moto edge 2022，将全球首发联发科的天玑1050芯片。该芯片定位中端，基于台积电6nm工艺制程打造，与天玑8000的CPU架构差不多（4颗Cortex A78大核+4颗Cortex A55小核），很像是“天玑8000青春版”。

与天玑8000相比，天玑1050各方面都稍显逊色：CPU方面，架构虽然相同，但天玑8000的Cortex A78大核主频为2.75GHz，而天玑1050的Cortex A78大核主频是2.5GHz；GPU方面，天玑1050集成Mali-G610 MC3，而天玑8000集成Mali-G610 MP6，也就是6核GPU。

不过值得一提的是，天玑1050集成Wi-Fi 6E（2x2 MIMO），可充分发挥高能效的优势，它还支持Sub-6GHz和毫米波5G全频段网络，支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存。此外，该芯片搭载的MediaTek APU 550，进一步升级了计算机视觉（CV）操作的效率和功能，优化了多任务调度策略，为AI任务带来更低延迟和更高能效。