永吉股份：目前半导体材料衬底外延设备处于客户验证阶段

更新时间：2023-09-13 15:01:56

导读永吉股份9月13日在互动平台称，半导体材料衬底外延设备主要用于半导体芯片制造领域，是先进制程和功率器件制造流程不可或缺的技术。目...

永吉股份9月13日在互动平台称，半导体材料衬底外延设备主要用于半导体芯片制造领域，是先进制程和功率器件制造流程不可或缺的技术。目前设备处于客户验证阶段。

文章转载自：界面新闻网非本站原创

版权声明：转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请作者持权属证明与本网联系，我们将及时更正、删除，谢谢您的支持与理解。

标签：

上一篇:医药股震荡走低，福安药业跌超9%

下一篇:最后一页

猜你喜欢

最新文章

热门文章

点击排行