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Realme X9 Pro规格泄露搭载108MP摄像头和联发科Dimensity 1200 SoC

更新时间:2021-03-09 12:01:13

导读 Realme X9 Pro的规格已在微博上发现,看来该设备将成为Realme在2021年的旗舰。Realme X7系列,Realme X7和Realme X7 Pro上个月在印度

Realme X9 Pro的规格已在微博上发现,看来该设备将成为Realme在2021年的旗舰。Realme X7系列,Realme X7和Realme X7 Pro上个月在印度推出,该公司正在在Realme X9系列上工作。这还不是全部。该Realme GT将推出的旗舰级性能设备上3月4日。

Realme X9 Pro规格泄露,搭载108MP摄像头和联发科Dimensity 1200 SoC

Realme透露了其“双平台,双旗舰”战略,它将在一年内推出两款旗舰智能手机。有报道称,一个旗舰产品将配备高通Snapdragon 888 SoC,而另一个将使用联发科芯片组。按照微博上泄露的规格,带有联发科芯片组的智能手机是Realme X9 Pro。

Realme X9 Pro泄漏的规格来自微博上的WHYLAB,他们声称智能手机将成为Realme的成像旗舰。

根据泄漏情况,Realme X9 Pro将由联发科技Dimensity 1200 SoC提供动力,并且它将在前角摄像头的屏幕角落配备FHD +显示屏和打孔孔。该智能手机将具有90Hz的刷新率和4,500mAh电池,并具有65W快速充电支持。它还将配备108MP摄像头,预计还将在Realme 8系列上看到。

这是我们第一次听说Realme X9 Pro的规格,因此不相信这一切可能是明智的。泄漏也没有提及发布日期,但应该在2021年下半年左右发生。Realme X7系列于2020年9月在中国推出,并于今年1月进入印度。

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