高通今日（2/27）宣布推出 Qualcomm Snapdragon 5G 模组解决方案，新模组的设计目的在协助着眼 5G 商机的 OEM 厂商能透过简单途径 5G 技术，进行智慧型手机与主要垂直市场 5G 产品化。高通将 5G 最基础的元件汇整成数个使用简易的模组，希望藉此简化终端装置的设计流程、降低成本、以及加速商品上市时程，协助加速新进入市场的 OEM 厂商能把 5G 纳入其系统。

Qualcomm Snapdragon 5G 模组解决方案将超过 1,000 个零件整合成少数几个经过优化设计的模组，透过进一步消弭装置设计的诸多複杂步骤，进而加快布建脚步以及降低进入门槛。此种高度整合的解决方案设计用来让 OEM 厂商仅需用简易的几个模组来建构其设计，取代以往需运用超过 1,000 个零件才能组建出一部装置的繁冗程序。 高通所提供的零件整合模组涵盖数位、射频、连网、以及前端等方面的功能。其中，关键零件包括应用处理器、基频数据机、记忆体、电源管理积体电路（PMIC）、射频前端（RFFE）、天线，以及被动元件，打造出最佳化的解决方案，设计用来让厂商以更低的成本与时间，快速轻鬆展开设计。新模组方案预计 2019 年送样，客户很快便能享受到比使用分离元件节省 30% 电路板空间的效益。