微软（Microsoft）为抢攻智慧型手机市场，在 MWC 世界通讯展前（2/23）宣布预计春季内将释出 Windows Phone 8 新版（Windows Phone 8.1）更新内容，硬体规格将支援 Qualcomm Snpadragon 200 / 400 系列处理器，记忆体容量可达 4GB，并且加入 TD-SCMA、TD-LTE、SGLTE 等通讯系统，未来也会有双 SIM 卡设计的微软手机推出。微软方面更宣布与高通合作推出 Windows Phone 平台的 QRD 参考设计、Windows Hardware Partner Portal 方案，提供 OEM 厂商加速开发推出微软智慧型手机，并且扩大与 OEM 厂商的合作，从现有的 NOKIA（诺基亚）、HTC（宏达电）、SAMSUNG（三星）、HUAWEI（华为）品牌业者再增加至 13 家，新增的合作伙伴分别为 Foxconn（富士康）、Gionee（金立）、Lenovo（联想）、LG（乐金）、ZTE（中兴）与 Xolo、Longcheer、JSR、Karbonn，明显着眼于等新兴市场的布局。

▲微软副总裁 Joe Belfiore 在西班牙宣布微软将与高通合作推出 Windows Phone 平台的 QRD 参考设计，未来将有利 OEM 厂商快速推出微软手机。 ▲Windows Phone 硬体规格除支援 Qualcomm Snpadragon 200 / 400 系列处理器外，记忆体容量最高可达 4GB，最低则仍为 512MB。 ▲未来也将会有双 SIM 卡设计的 Windows Phone 手机在市场推出。 ▲Windows Hardware Partner Portal 方案将提供 OEM 厂商加速开发推出微软智慧型手机。 ▲微软宣布将扩大与 OEM 厂商的合作，新增的合作伙伴分别为 Foxconn、Gionee、Lenovo、LG、ZTE 与 Xolo、Longcheer、JSR、Karbonn，明显着眼于等新兴市场的布局。 延伸阅读： Satya Nadella接任微软执行长 加速创新与转型 软硬通吃！微软收购NOKIA将开启全新时代 微软宣布 54.4亿欧元收购NOKIA行动部门与专利 Windows Phone 8能否帮助微软反败为胜？