AMD发布了一项新专利，该公司在专利中谈到了一种有源小芯片，它可以充当多个GPU芯片之间的桥梁，这可能基于其面向GPU和APU的下一代RDNA 3架构。

AMD在主动桥小芯片上的专利可能有助于我们理解基于RGPU 3的下一代图形架构的GPU和APU。

本专利首先描述了房间里的大象，这是一种传统的单芯片GPU设计。我们都知道小芯片在AMD CPU领域表现出色，公司现在也计划在GPU领域走同样的路线。毫不奇怪，AMD的竞争对手NVIDIA也为其下一代GPU投资了MCM设计。这也是有道理的，因为到目前为止，工艺技术的进步是一个至关重要的因素。考虑到单个GPU中封装了多少不同的IP，您无法像过去那样缩小GPU的大小。

Gigabyte X570S主板被发现，可能是为AMD锐龙Zen 3制造的，并刷新了“沃霍尔”CPU。

该框图图示了根据一些实施例的处理系统100，其采用可移动桥接小芯片来耦合GPU小芯片。

AMD的解决方案是为其下一代GPU架构投资芯片设计。可以说，这是我们对RDNA 3架构或RDNA未来变体的首次观察。AMD确实指出了让多个GPU并行工作的问题。考虑到Crossfire，这是一种冗余技术，就像所有的多GPU实现一样。为了解决这个问题，使编程模型适合小芯片，AMD提出了一种主动桥小芯片，将多个GPU小芯片桥接在一起。

该概念的主要框图显示了一个包含几个小芯片的芯片。部分CPU通过通信总线连接到第一个GPU小芯片(未来将生成Infinity Fabric)，而GPU小芯片则通过可移动桥接小芯片互联。这是一个片上总线接口，可以连接n个GPU小芯片。更有趣的是，该桥还将有一个L3 LLC(末级缓存)，它在多个小芯片之间是一致和统一的，从而减少了缓存瓶颈。因此，AMD主动桥小芯片允许小芯片在现有编程模型上并行工作，并减少了为每个GPU小芯片配备单独L3缓存的需求。

目前，该框图讨论了SOC设计，这意味着这可能是基于AMD RDNA 3的APU在移动性、桌面平台和控制台上的未来设计。但是，我们也应该期望在桌面级图形的分立GPU上实现基于CDNA 2和CDNA 3架构的类似卡以及未来的HPC产品。将来看到这项技术在AMD镭龙和本能图形处理器上发挥作用会很有趣。

目前，AMD在其现有的RDNA 2显卡芯片系列中采用了Infinity Fabric和Infinity Cache解决方案，因此这一解决方案一经推出，人们就可以期待像Infinity Bridge这样的命名方案。