在12月1日举行的技术峰会正式揭牌之前，我们确实谈到了更多的骁龙875泄密事件，这对我们的读者来说是幸运的。这里有一些有趣的话题。根据微博上的提示，高通即将推出的芯片组将在规格上进行细分，所以你在实际测试中对性能有所了解。

爆料者还提到，骁龙875将配备速度更快的肾上腺素660 GPU，其他改进将全面进行。

与骁龙865 Plus相比，我们看到了骁龙875的表现。此前泄露的基准测试结果显示，高通即将推出的SoC性能提升了38%，但在这种情况下，我们会关注细节。数字聊天站是已知的移动硅信息泄露者，它提供了骁龙875的中央处理器集群故障。详情如下。

运行频率为2.84千兆赫的Cortex-X1内核

三个Cortex-A78内核，运行频率为2.42GHz

运行在1.80千兆赫的四个Cortex-A55内核

这似乎是我们对骁龙875的期望配置，尽管如果Cortex-X1的时钟速度被认为更高，我们会撒谎。毕竟泄露的Exynos 2100性能评分显示，最快的内核运行在3.00GHz，同样，性能更好的内核会转化为额外的热量，导致效率降低，这似乎不是骁龙875的主要关注点。

数码闲聊站提到，虽然骁龙875在性能上将“引领潮流”，但高通可能会以能效为目标。然而，高通的合作伙伴可能不得不根据自己的喜好调整芯片组。如果手机制造商认为骁龙875的时钟速度需要更高，高通的合作伙伴可以通过在旗舰智能手机上增加改进的散热解决方案和更大的电池单元，以更高的时钟频率抵消内核的负面影响，例如电池消耗增加和温度上升。

当然，每个手机厂商都有自己的喜好，这意味着骁龙875的性能可能会有所不同。主讲人没有提到是否将骁龙X605G调制解调器集成到芯片组中以提高效率，也没有提到是否单独出售。看来以后会发现这些细节。