有投资者提问：请问公司在半导体材料领域有何具体的进展？2024年在半导体材料领域有多少增长空间？未来规划达到多少业务比重？其附加值与光伏比较，有何差异性？

聚和材料1月12日在互动平台表示，目前公司在被动器件材料部分已经开始在头部客户处陆续放量，即电阻，电容，电感及射频器件等，未来会持续加大研发投入和市场覆盖，这部分材料的出货目前在整体出货占比较低，不到5%；另外，公司在主动器件材料部分，处于产品研发阶段。在2024年，预计会有明显的增长量，将作为集团发展的重要部分。

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