更新时间:2023-04-27 10:01:17
美国当地时间4月26日,台积电在美国加州圣塔克拉拉市举办北美技术论坛,宣布2纳米制程在良品率和元件效能进展良好,将如期于2025年量产,并推出新3纳米技术;其中,强化版3纳米(N3P)制程预计2024年下半年量产。
台积电介绍称,相较于升级版3纳米(N3E)制程技术,2纳米在相同功耗下,速度最快将可增加15%;在相同速度下,功耗最多可降低30%,同时晶片密度增加逾15%。随著3纳米制程已进入量产,N3E制程预计于2023年量产,台积电进一步推出更多3纳米技术以满足客户多样化的需求。
该公司还表示,强化版3纳米预计于2024年下半年进入量产,相较于N3E制程,在相同功耗下,速度增快5%;在相同速度下,功耗降低5%至10%,晶片密度增加4%。
当日,台积电还发布了3D芯片堆叠方案SoIC-P,最新版本的开放式标准设计语言3Dblox 1.5等。