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“ Redmi 9预计将配备Helio G80 SoC，Android 10 OS和类似于POCO X2的圆形摄像头模块”

Redmi 9预计将于今年作为该系列的预算智能手机推出。小米已于本月早些时候推出了Redmi Note 9 Pro和Redmi Note 9 Pro Max智能手机，因此Redmi 9的发布可能会很快发生。有传言说Redmi 8的继任者今年早些时候曾有几次传闻，据91mobiles报道它可能会在3月份与Helio G70 SoC一起推出。。现在，一个据称的Redmi 9实时图像在Twitter上浮出水面，展示了其背面设计和关键规格。看来该手机将在背面兜售一个四摄像头设置，这将是对Redmi 8上12MP双摄像头设置的升级。此外，引爆者称该手机将由Helio G80 SoC而非G70芯片组供电。

Redmi 9设计

可以看到Redmi 9背面有四摄像头，还有一个LED闪光灯和传统的指纹传感器以确保安全。相机模块被圆环围绕，类似于Redmi K30 / POCO X2。不幸的是，该图像并未显示出手机的正面设计，但它可能具有打孔或水滴状的凹口，以容纳自拍相机，并且在各个角落都可调整大小。我们还看到手机将提供渐变蓝色选项。

据说Redmi 9具有13MP主相机，8MP超宽相机，5MP微距镜头和2MP深度传感器。

Redmi 9规格

至于规格，据说Redmi 9具有13MP主相机，8MP超宽相机，5MP微距镜头和2MP深度传感器。该手机将由联发科Helio G80 SoC供电，联发科Helio G80 SoC也是Reame 6i上的芯片组 。RAM和存储选项。Redmi 9可能会运行带有MIUI 11自定义外观的Android 10 OS。尽管对手机知之甚少，但显示屏可能具有HD +分辨率，单个前置摄像头和功能强大的电池，并具有快速充电支持。鉴于目前尚无法确定泄漏的合法性，我们建议您以少量盐拍摄Redmi 9实时图像，然后等待小米的正式发布。