华硕在物联网研讨会上展示的幻灯片中进一步详细介绍了英特尔下一代至强产品阵容，包括10纳米冰湖和14纳米库珀湖。预计2020年推出的新至强产品阵容将采用一系列新技术，与现有至强产品相比，核心总数和PCIe渠道也将增加。

38核270瓦时延的英特尔10纳米冰湖至强，48核300瓦时延的14纳米库珀湖将于2020年问世。

对于惠特利平台，英特尔10纳米冰湖和14纳米库珀湖将于2020年推出。14纳米Cooper Lake Xeons将于2020年第二季度初推出，随后将于2020年第三季度推出10纳米至强系列。两大家族将共存，我们可以看到，相比Ice Lake Xeons，由于14 nm工艺节点的广泛成熟，Cooper Lake系列在时钟速度上得到了更好的调整。

冰湖至强家族和库珀湖至强家族的新细节如下：

英特尔至强10纳米冰湖系列

英特尔Ice Lake-SP处理器将于2020年第三季度上市，基于10纳米工艺节点。我们看过之前的幻灯片，冰湖系列最多可以有28个内核，但是华硕的一个演讲说每个插槽实际上最多可以有38个内核和76个线程。

冰湖-SP处理器的主要亮点将是支持PCIe Gen 4和8通道DDR4内存。冰湖至强系列可提供多达64个PCIe第四代通道，并支持8通道DDR4内存，时钟频率为3200兆赫(每个插槽16个内存，支持第二代永久内存)。英特尔冰湖至强处理器将基于全新的Sunny Cove核心架构，与2015年推出的Skylake核心架构相比，其IPC提升了18%。

需要注意的一点是，英特尔2020年的10纳米是今年将推出的原10纳米节点的增强节点。标记为10纳米，这正是冰湖-SP至强产品线将利用的优势。10纳米将提供的一些主要升级包括：

7倍密度缩放和14纳米

自对准四边形

主动门触点

钴互连(M1 M0)

第一代Foveros 3D堆栈

第二代EMIB

英特尔至强14纳米库珀湖系列

转到基于14纳米工艺节点的Cooper Lake Xeon系列，我们正在考虑多达48个内核和96个线程的插槽设计。当前的Cascade Lake-SP系列最多可提供28个插槽内核，而带BGA的Cascade Lake-AP SKU最多只能提供56个内核和112个线程，TDP最高可达400W。

库珀湖系列还将有一个56核和112线程的插槽变体，但它很可能是至强-AP系列芯片的一部分，这些芯片在同一中介层上有两个芯片。同样，Ice Lake-AP系列中的BGA和LGA组件可能也比SP组件有更多的内核，但它们将是双芯片设计，而不是这里提到的单片芯片。此外，冰湖至强的38核配置毫无意义，因为这意味着必须有两个19核芯片，而19核配置本身之前并没有被英特尔做过。