移动通信和物联网芯片组供应商UNISOC正式公布了其最新一代5G SoC移动平台——T7520，该平台基于6nm EUV制造节点，可提供优化的5G体验，增强了AI计算和多媒体影像处理能力。

UNISOC的T7520智能手机平台采用了一些最新的设计技术，以比以前更低的功耗提供了增强的性能。T7520配备了四个Arm Cortex-A76内核、四个Arm Cortex-A55内核和一个集成的基于Arm Mali-G57的GPU，可以提供高性能的流媒体和游戏体验。

T7520是在UNISOC的Makalu 5G平台上开发的。它包括一个5G调制解调器，通过允许运营商在现有的4G频谱上部署5G，支持任何应用场景的覆盖增强。与之前的平台相比，T7520在轻负载和重负载下的功耗降低了35%。

与之前的7纳米EUV工艺相比，T7520的6纳米EUV节点的晶体管密度提高了18%，从而降低了8%的功耗，从而延长了器件的电池寿命。T7520还采用了全新的多核显示架构，支持高达120Hz的刷新率和HDR渲染功能，多屏显示，HDR10品质分辨率高达4K。

T7520支持6 GHz以下频段、NSA/SA双模网络和2G5G网络。在SA模式下，UNISOC T7520可以提供25 Gbps的峰值上行速度。此外，T7520支持双SIM卡、双5G和EPS备份以及VoNR高分辨率音视频通话。集成的UNISOC 5G超级发射机技术可提供上行速度，满足VR或4K/8K超高分辨率实时流媒体的需求。