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“据报道，OPPO雇用了Speadtrum和联发科的工程师来生产OPPO M1移动芯片组。”

据报道，OPPO计划加入三星，苹果，小米和华为的行列，并推出内部移动SoC为其即将推出的手机提供动力。根据首先由LetsGoDigital发现的EUIPO(欧盟知识产权局)商标，该新芯片组将被称为OPPO M1。较早的一份报告还说，OPPO已聘请了Speadtrum和联发科的工程师来制造其芯片组。鉴于OPPO对5G的承诺，该芯片组也可能会同时支持5G。

OPPO M1商标说明为：“芯片[集成电路];半导体芯片;电脑芯片;多处理器芯片;用于集成电路制造的电子芯片;生物芯片;智能手机;手机;屏幕。”这清楚地表明它确实是智能手机芯片组。

但是，尚不清楚在MPO芯片组的开发中OPPO的发展方向如何。OPPO M1芯片组在发布时是否将仅在OPPO手机上使用还是该公司是否还将其提供给其他供应商(如三星如今将其Exynos处理器出售给摩托罗拉)，还有待观察。如果该公司确实在开发处理器，那么它很可能会在2019年3月的MWC 2020技术博览会上推出。

鉴于OPPO对5G的承诺，该芯片组也可能会同时支持5G。

本周早些时候，OPPO宣布将于12月推出Reno 3 5G智能手机，这是第一款搭载ColorOS 7.0的手机。顾名思义，该手机将支持第五代蜂窝连接。虽然规格尚未得到确认，但泄漏和谣言指向的手机具有6.5英寸全高清+ AMOLED显示屏，Snapdragon 735 SoC，60MP + 8MP + 13MP + 2MP四后置摄像头设置，32MP自拍相机。据说OPPO Reno 3 5G的其他关键规格包括8GB RAM，128GB和256GB存储选项，4,500mAh电池以及30W快速充电支持。至于OPPO Reno 3 5G的价格，128GB和256GB版本的价格分别为3,299元人民币(约合33,000卢比)和3,599元人民币(约合36,000卢比)。