科技、数码、互联网新闻如今都成为了大众所关注的热点了，因为在我们的生活当中如今已经是处处与这些相关了，不论是手机也好，电脑也好，又或者是智能手表也好，与之都相关，那么今天小编也是为大家来推荐一篇关于互联网科技数码方向的文章，希望大家会喜欢哦。

虽然我们还没有显示出实际的零售PlayStation 5，但该控制台的开发套件的图像早在去年10月就泄漏了，并且硬件看起来很独特。具有大型V形凹口和大量散热孔，索尼似乎非常关心确保PS5的变频GPU不会过热。

嗯，PS5开发工具包的一项新专利已添加到WIPO(世界知识产权组织)数据库中，尽管它没有对技术细节进行过深入研究，但确实向我们展示了机器的冷却方式。在下面查看该专利的一些图表。

因此，看来我们有六个风扇，在PS5开发套件的两个“机翼”之间平均分配。其中三个风扇专用于冷却电源，另外三个风扇用于APU。我们还有一个蒸气室，该蒸气室将使用高级液体冷却来保持PS5 APU冷却。以下是该专利的更多细节：

如图1所示。如图6所示，电子设备10具有散热器30。散热器30连接至集成电路11a(见图6)，该集成电路11a是安装在电路板11上的热源并从集成电路11a接收热量。电子设备10具有多个冷却风扇15，并且散热器30通过接收由冷却风扇15形成的气流而被冷却。散热器30是权利要求中描述的冷却目标部件之一。

底部31是蒸气室。即，底部31例如是具有空间的金属板，在该空间内封入有容易蒸发的液体。底部31可以是不具有这种空间的金​​属板(金属块)。散热片32焊接到底部31，并沿电路板11的方向布置。

PS5版本是否具有类似的散热系统?似乎有可能，正如我们已经听到的传言，索尼正在大力宣传散热，尽管我们希望最终的PS5硬件比开发套件更精简，更时尚。