三星在Galaxy Z Flip的发布中引入了可折叠翻盖造型，有传言称近期将会公布继任者。当然，和后续版本一样，我们应该期待Galaxy Z Flip 2能够实现许多改进，其中之一可能包括升级芯片组。据主讲人介绍，Galaxy Z Flip最初是由骁龙855 Plus提供的，似乎三星想直接跳到骁龙875。

传闻市面上有两个版本的骁龙875，无法解释三星未来是否会提供升级版的Galaxy Z Flip 2。

最新信息来自Chun，他提到875将为三星下一代翻盖可折叠智能手机提供电源。虽然有传言称骁龙875将有两个版本，但令人兴奋的是，三星在Galaxy Z Flip 2上使用了最新版本的硅片，而不是之前版本的Galaxy Z Flip。

当然，公司最终提供的是搭载5G版本、搭载骁龙865 Plus的Galaxy Z Flip，但既然曾希望这款设备的客户花一点钱去偷骁龙855 Plus版本，这个版本意义不大。在这种情况下，我们非常高兴看到三星为我们的客户提供最好的硬件。关于第二个潜在的变化，我们可能会看到一个更小的打孔摄像头，这样用户可以体验到屏幕与人体的比例略有提高。

不幸的是，据报道，三星正在经历大规模生产问题，因此这里不会有屏下摄像头。这就是为什么我们不会看到屏下摄像头成为即将推出的Galaxy S21系列的一部分。幸运的是，我们应该期待更大的外部显示器和更大的电池。这些都是潜在客户希望从Galaxy Z Flip 2中看到的微小但关键的改进。

毕竟，可折叠产品要像普通智能手机一样实惠还需要一段时间，那为什么不提供更多的价格优惠呢？同时建议大家暂时用少量的盐来对待这个谣言，我们会提供更多的更新。