1、 随着今天上午宣布数十亿美元的交易，射频前端(RFFE)开发是高通重要但被忽视的5G业务领域之一。这家总部位于圣地亚哥的公司表示，将斥资31亿美元收购TDK在专注于RFFE的合资企业RF360 Holdings的剩余股权，这将使高通能够将这些技术完全集成到其下一代5G解决方案中。

2、 从表面上看，这笔交易似乎是一种形式，但事实并非如此。高通和TDK合作拓展前者在开发连接蜂窝调制解调器和天线的RFFE组件方面的专业知识，而后者过去是智能手机和其他蜂窝设备内部的独立组件。高通上个月表示，其部件被紧密集成到全面的Snapdragon Modem-RF系统中，因此客户可以购买包含骁龙处理器、5G调制解调器、RF前端和天线的包装，这些包装比以前更小、优化更紧密。此前，它带来了更节能的设备。

3、 因此，链中只有一个组件受共享所有权的约束是没有意义的，这可能会导致人员配置或项目方向的冲突。因此，高通整合了RF360的所有工程师和知识产权。

4、 高通总裁克里斯蒂亚诺阿蒙(Cristiano Amon)表示：“我非常高兴正式欢迎这家合资公司的优秀员工，他们已经成为高通RFFE技术团队不可或缺的一部分。”“随着我们在通往5G互联世界的道路上不断发明突破性技术，我期待着庆祝更多的创新。”

5、 上个月，TDK在合资企业中的股权价值为11.5亿美元，因此31亿美元的收购价格似乎对该公司来说是一笔意外之财。然而，高通指出，这笔金额包括TDK的初始投资、出售合资企业获得的付款和开发义务。

6、 此次交易意味着，高通将能够为原始设备制造商提供完整的端到端5G解决方案，适用于6GHz及毫米波以下的设备，包括功率放大器、滤波器、多路复用器、天线调谐器、低噪声放大器、开关和包络跟踪产品。高通现在拥有“RFFE产品中最广泛的产品组合之一”，它整合了20多年的RFFE过滤专业知识。