5月15日，我们从比亚迪半导体公司获悉，比亚迪半导体公司有五大研发主体；深圳的研发和制造基地，即深圳、惠州、宁波、长沙和Xi安。

其中，半导体研发；Xi安研发中心将配备近1000名研发人员；d团队，这是比亚迪的新研发；d基地。

比亚迪半导体表示，将充分利用Xi安的集成电路人才、供应链资源和客户资源，主要从事功率半导体、智能传感器、智能控制IC等半导体产品的设计和服务。

继2018年在宁波发布IGBT4.0芯片技术后，比亚迪半导体又打磨了性能更高的IGBT6.0芯片，计划在比亚迪半导体Xi安研发发布；d中心。

自2002年进入半导体领域以来，比亚迪半导体于2009年推出国内首款自主研发的IGBT芯片，2018年推出IGBT4.0芯片。根据比亚迪半导体的数据，截至2020年底，基于IGBT的汽车动力设备已安装超过100万辆汽车，自行车里程超过100万公里。

比亚迪透露，IGBT6.0芯片采用新一代自研高密度沟槽栅技术，与同类产品相比，将在可靠性和产品性能上取得重大突破。