采用Foveros技术的钉子大小的英特尔芯片是同类芯片中的第一个，将用于为下一代Lakefield SOC供电。有了Foveros，处理器以全新的方式构建：不是把各种IP二维分布，而是三维堆叠。

将英特尔“抖音”内核与可扩展的10纳米“阳光湾”内核相结合，优化性能。

芯片可以设计成分层蛋糕(1毫米厚的分层蛋糕)，而芯片可以设计成更传统的煎饼形状。英特尔Foveros的先进封装技术使英特尔能够将“技术”IP模块与各种内存和I/O元件“混搭”，所有这些都在紧凑的物理封装中实现，从而显著减小电路板的尺寸。以这种方式设计的第一款产品是“莱克菲尔德”，这是一款采用英特尔混合技术的英特尔酷睿处理器。

就其本身而言，莱克菲尔德代表了一个全新的芯片类别。它以较小的占地面积提供了一流的连接能力，从而实现了性能和效率的最佳平衡-Lakefield的封装面积仅为12121mm，其混合CPU架构将省电的“Tremont”内核与可扩展的10nm“Sunny Cove”内核相结合，从而在需要时智能地提供生产力性能，并在不需要时提高功耗效率以延长电池寿命。这些优势为原始设备制造商提供了轻薄电脑的更大灵活性，包括新兴的双屏和折叠屏电脑类别。

最近宣布了三种设计，它们得到了英特尔莱克菲尔德SOC的支持，并与英特尔一起设计。2019年10月，微软预览了双屏设备Surface Neo。本月晚些时候，在开发者大会上，三星发布了Galaxy book。联想ThinkPad X1 Fold于2020年在CES上亮相，预计将于年中发布。