中信证券近日研报指出，从国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）一、二期的投资占比看，制造环节和设备、材料环节的占比提升，同时设计和封测的占比下降，考虑到目前先进制造和配套的设备材料等环节存在“卡脖子”问题，我们预计对于先进制造和高端设备、材料龙头企业的支持力度有望持续加大。同时，由于晶圆厂资本支出中约80%用于购置半导体设备，投资于晶圆厂建厂的支出也将使半导体设备、零部件及材料厂商显著受益。大基金二期的投资方向明确指出要支持龙头企业做大做强，提升成线能力，并继续推进国产设备材料的下游应用，因此建议关注相关环节的龙头企业。

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