华硕ZenFone 7系列将于8月26日在台湾本土市场推出。预计此次活动将推出两种型号：华硕ZenFone 7和华硕ZenFone 7 Pro，而新泄漏的版本则包含了香草模型的详细规格。华硕ZenFone 7的零售包装图片提示，该手机可能由Snapdragon 865 SoC和8GB RAM供电。华硕ZenFone 7的实时图像也已在网上泄露，让我们瞥见了手机的背面。

华硕ZenFone 7零售包装盒的快照已在SlashLeaks上在线泄露，详细说明了手机的关键规格。图像提示手机将支持5G连接，具有双SIM卡插槽，并可能具有6.67英寸的Full-HD +显示屏。泄漏表明手机可能由时钟频率为2.8GHz的Snapdragon 865 SoC供电。预计它将提供8GB的RAM并提供128GB的内部存储空间。

至于相机，泄漏暗示华硕ZenFone 7的背面可能有三倍相机设置，其中有一个64百万像素的主相机，一个12百万像素的辅助传感器和一个8像素的第三相机。该产品应与前任华硕ZenFone 6集成在相同的翻转机构中。零售包装盒泄漏出华硕ZenFone 7的型号可能为ZS670KS。

另外，Twitter用户@ diage8888泄露了ZenFone 7零售包装盒和手机的实时图像。只能看到设备的后部，它暗示了渐变的后面板饰面。预计该电话将具有侧面安装的指纹传感器。翻转相机设置位于顶部，三个传感器水平放置在模块内部。零售包装盒的正面也被拍照了，它的设计非常简约，ZenFone 7以粗体显示，数字7贴在正面和中间。

SlashLeaks还列出了一个泄露的华硕ZenFone 7渲染图，显示了来自所有天使的设备。它具有与实时图像相同的后置摄像头设置。该设备具有无缺口和无边框的屏幕。在该渲染图中可以清楚地看到侧面安装的指纹扫描仪，并且这里似乎没有3.5mm音频插孔支持，这与其提供该端口的前身不同。在底部边缘可以看到扬声器格栅和USB Type-C端口。

以前的报告建议使用60Hz的LCD显示屏。还有就是预期也将是受传闻中的的Snapdragon 865 + SoC的供电华硕ZenFone 7 Pro的。