今日收市后，英特尔发出了一些相当大的新闻：长期从事英特尔TMG工作的幕僚Murthy将于2020年8月3日离开公司。TSCG(技术，系统架构和客户小组的正式名称)将分为五个团队，分别负责研发，制造和运营，设计工程，架构，软件和图形以及供应链。Ann Kelleher博士将接任Murthy的角色，并将负责7nm和5nm工艺的开发。

英特尔的重大重组：TMG分为五个团队，安·凯勒赫(Ann Kelleher)接管了7nm的研发工作，拉贾·科杜里(Raja Koduri)保留首席建筑师的头衔

TSCG是负责英特尔大部分开发和设计任务的团队。这是一个由Murthy领导的小组，从技术上讲，它负责10nm和7nm处的延迟。当英特尔第二次跌倒7nm时，英特尔可能会进行一些重大的重组，这似乎就是结果。由于主要任务分离，英特尔的各个团队现在将仅负责各自的领域，并且理论上可以选择最合适的人选(例如，拉贾可以选择与台积电合作，而不是英特尔的内部工厂)。

据报道，英特尔酷睿i9-10850K 10核心台式机CPU将于7月27日上市，售价约450美元。

新闻稿全文如下：

即日起，技术，系统架构和客户小组(TSCG)将分为以下小组，其领导将直接向CEO汇报：

技术开发由Ann Kelleher博士领导。凯勒赫(Kelleher)是一位出色的英特尔领导者，曾担任英特尔制造部门负责人，在那里她通过COVID-19大流行确保了持续运营，同时提高了供应能力以满足客户需求并加速了英特尔10纳米制程的发展。现在，她将领导英特尔专注于7nm和5nm工艺的技术开发。负责技术开发的Mike Mayberry博士将在过渡之前提供咨询和协助，直到他计划在年底退休。Mayberry在英特尔拥有36年的创新记录，在此期间，他在技术开发方面做出了重要贡献，并担任Intel Labs的领导者。

制造和运营由Keyvan Esfarjani领导。Esfarjani最近领导了英特尔非易失性内存解决方案部门(NSG)的制造，他在该职位上树立了英特尔内存制造的愿景和战略，并领导了容量的快速扩展。现在，他将领导全球制造业务，并继续Kelleher的工作来推动产品升级和建立新的晶圆厂产能。

在乔什·沃尔登(Josh Walden)领导的过渡时期，设计工程部进行了设计，而英特尔(Intel)进行了加速的全球搜索，以确定一位永久的世界级领导者。Walden是技术制造和平台工程领域的公认领导者。最近，他一直领导英特尔产品保证和安全小组(IPAS)，该小组将继续向他报告。

建筑，软件和图形将继续由Raja Koduri领导。Koduri负责推动英特尔架构和软件战略以及专用图形产品组合的发展。在他的领导下，我们将继续投资于我们的软件功能，将其作为一项战略资产，并进一步利用云，平台，解决方案和服务专业知识来扩展软件工程。

供应链将继续由Randhir Thakur博士领导。 Thakur将直接向首席执行官报告，担任首席供应链官，这将认识到这一角色以及我们与生态系统中主要参与者的关系的日益增长的重要性。Thakur和他的团队负责确保供应链是英特尔的竞争优势。

由于这些变化，Murthy Renduchintala将于2020年8月3日离开英特尔。

斯旺说：“我期待与这些才华横溢，经验丰富的技术领导者直接合作，他们每个人都致力于在关键执行阶段推动英特尔向前发展。” “我也要感谢Murthy在帮助英特尔转变我们的技术平台方面所发挥的领导作用。我们拥有历史上最多样化的领导产品组合，而由于我们拥有创新和分解战略的六大支柱，我们在为客户构建，包装和交付这些产品方面具有更大的灵活性。”