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2020年之前，台积电一直否认会在美国建晶圆厂，但台积电在种种缘由下还是宣布斥资120亿美元在美国建一座5nm芯片厂，现在有传闻称台积电还准备在美国建设第二座晶圆厂，不过台积电已经否认。

针对台积电准备在美国亚利桑那州原址扩大建厂计划，再建一座工厂的传闻，台积电日前表示在美国亚利桑那州目前只专注于建设中的第一座晶圆厂，若未来有进一步计划，再跟大家分享。

前几日，台积电位于美国亚利桑那州的Fab21工厂举行了上梁典礼。

据台积电介绍，这次的上梁典礼约有4000多名台积电员工及合作伙伴参加，他们一起庆祝了台积电5nm工厂的里程碑，这意味着工厂的基础设施差不多完工，后面就是要安装设备、调试了。

按照台积电的规划，这座芯片工厂将于2024年正式量产，第一期月产能约为2万晶圆，以5nm工艺为主，这将是美国最先进的半导体工艺。

本文到此结束，希望对大家有所帮助。