9月6日，在第四届全球新能源汽车与智能汽车供应链创新大会上，麦肯锡全球董事合伙人管鸣宇表示，需求走高及供给紧张是后疫情时代芯片短缺的原因。需求走高的原因之一是车企将安全库存提高到3至6个月，“长鞭”效应下过量下单。例如，汽车产量预测仅为8000至9000万辆，但实际芯片订购量已可用于生产2至3亿辆汽车。管鸣宇指出，各类半导体设备均面临供应短缺，平均交货周期长达6个月，预计至2030年，计算与数据存储、无线通信及汽车行业助推半导体市场持续增长。

供给端上，过去十年半导体行业产能缓慢增长，利用率逐渐提升至近饱和。管鸣宇预计，2023年芯片产能增长主要来自原厂扩建与生产力提升。其中，90nm以上工艺芯片基本实现供需平衡，而22至65nm工艺芯片仍存在结构性短缺，并将持续至2026年甚至往后。管鸣宇透露，80%行业汽车芯片需求在55nm以上，而80%的投资在先进制程上。投资与资源需求出现了严重错配。

由于供需矛盾，管鸣宇指出，MCU价格面临持续走高压力，预计到2026年略微缓解。目前，中国大陆仅能满足本土90nm以上节点需求；到2026年，小于28nm工艺芯片缺口仍持续存在。