在其竞争对手发布7nm服务器芯片的前一天，他们出人意料地发布了最新的新闻稿。英特尔宣布，他们将在2020年推出14纳米库珀湖系列的56核插座处理器。新的至强芯片将伴随一个名为惠特利的新平台，该平台可以提供更好的I/O支持，并与基于10纳米工艺节点的下一代冰湖至强CPU兼容。

英特尔Cooper Lake-SP至强插槽CPU拥有56个内核，将于2020年上市。

根据英特尔的说法，基于14纳米工艺节点的下一代至强可扩展系列，即Cooper Lake(SP)，可在插槽设计中提供多达56个内核和112个线程。目前，Cascade Lake-SP系列最多提供28个嵌入式内核，而Cascade Lake-AP SKU仅提供BGA，最多提供56个内核和112个线程，TDP最高可达400W。2020年，英特尔将改变这一状况，因为他们的平台将提供两倍于LGA插座的内核和线程。以下是英特尔自己的官方压力。

“我们对英特尔至强白金9200系列的早期客户部署感到非常兴奋，它是作为第二代英特尔至强可扩展处理器系列的一部分推出的。将56核处理器引入下一代主线英特尔至强可扩展处理器系列将进一步扩展我们满足客户需求的能力，以实现人工智能、高性能计算和高密度基础设施的最高性能。

除了更高的内核数量之外，据说英特尔的Cooper Lake Xeon可扩展处理器还提供了更高的内存带宽、更高的AI推理和训练性能，并通过英特尔的DL Boost框架支持blfloat16。基于LGA 4189插槽的惠特利平台也将支持10纳米工艺节点的英特尔冰湖处理器。冰湖-SP也将于2020年推出，仅略晚于库珀湖-SP的推出。惠特利平台将支持8通道DDR4内存，即PCIe第0代。