今天，英特尔宣布了共封装硅光子光以太网交换机的新突破。该公司已经将下一代6Tbps硅光子引擎与英特尔去年从赤脚网络公司收购的18Tbps可编程Tofino 2以太网交换机集成在一起。

随着超大规模云数据中心的出现，对数据带宽的需求实际上已经变得无限。为了提供经济高效的互连解决方案，英特尔一直在增加其硅光子学的带宽。自2016年以来，这项技术一直以100Gbps可插拔光学设备的形式提供。去年，英特尔宣布将在2020年上半年开始生产200Gbps和400Gbps，并利用此次演示重申了这一点。英特尔透露，截至目前，其已出货超过300万个100G可插拔收发器。

与此同时，英特尔一直在寻求进一步集成其硅光子技术。在通用可插拔主题(QSFP28)外形尺寸中，光学元件安装在交换机面板中，通过电线连接到交换机SerDes端口。然而，英特尔表示，随着带宽的增加，将可插拔光纤连接到SerDes变得更加复杂，功耗也更高。

这就是共封装光学器件派上用场的地方。英特尔表示，这在业内尚属首次。在这种方法中，光学端口位于同一封装中的交换机附近。根据英特尔的说法，这可以降低功耗，并实现交换机带宽的持续可扩展性。集成交换机套件“具有封装在一起的光学端口和铜端口的组合，这些光学端口和铜端口支持光学模块或铜电缆的前面板支架。”

英特尔似乎使用了其硅光子技术的未来版本，因为它使用了英特尔硅光子产品部门的6Tbps硅光子引擎。根据英特尔的说法，这些引擎“实现为具有400GBase-DR4接口的四端口”，并且是在英特尔硅光子平台上设计和制造的。相比之下，目前的100Gbps硅光子学使用四个25Gbps端口。在硅光子学中，激光器集成在芯片上，由英特尔的300毫米晶圆互补金属氧化物半导体技术制造。