经过几个月的预演，英特尔的3D堆叠Lakefield处理器终于正式亮相，承诺将为硬件制造商带来更小、更通用的芯片组选项，用于全新的超便携、可折叠和双屏设备，这可能是英特尔迄今为止最好的解决方案手臂。

全新的“采用英特尔混合技术的英特尔酷睿处理器”(几乎可以保证继续是莱克菲尔德芯片的官方名称)首次在其芯片组上引入了两项主要技术：混合内核和更紧凑的堆叠式Foveros。3D设计。

新芯片旨在为更小的超轻设备供电，其中前三款机型已经发布：英特尔版Galaxy Book S(此前搭载由高通骁龙8cx驱动的ARM机型)、可折叠联想ThinkPad X1铰链、双屏Surface Neo。

混合内核设置通过将更强大的内核级Sunny Cove内核(与基于第十代Ice Lake芯片的10纳米架构相同)与四个低功耗Atom级Tremont内核(共五个内核和五个内核)相结合来工作。这种安排可以在功率、效率和电池寿命之间实现平衡，这可以通过纯Core或纯Atom设置来实现。

如果这种芯片组排列听起来很熟悉，那是因为它与ARM的Big非常相似。小建筑。高通的骁龙、三星的Exynos和华为的麒麟芯片组都使用ARM的Big。手机、平板电脑甚至笔记本电脑的小架构。换句话说，新的莱克菲尔德芯片代表了英特尔对抗超便携笔记本电脑和平板电脑ARM芯片组的最大努力。

这是莱克菲尔德芯片上另一项重大创新的来源：英特尔的3D Foveros堆叠技术，与传统设计相比，它可以实现更紧凑的封装。莱克菲尔德芯片组分为三层。其中两个是逻辑芯片，包含五个CPU内核、英特尔集成的UHD图形GPU和计算机正常运行所需的各种I/O元件。DRAM中的第三个捆绑包有助于进一步减少空间。总而言之，英特尔表示，与英特尔酷睿i7-8500Y处理器相比，全新Lakefield芯片“封装面积减少了56%，电路板尺寸减少了47%”。

最初，英特尔推出了两款7W莱克菲尔德芯片：酷睿i5-L16G7和酷睿i3-L13G4。由于它们与英特尔最新的第10代Ice Lake芯片共享架构，这两款新芯片组还受益于通用功能，例如英特尔的Gen11集成显卡和对Wi-Fi 6的支持。显然，酷睿i5-L16G7的时钟速度更快，基本频率为1.4 GHz，单核睿频加速速度为3.0 GHz，全核频率为1.8 GHz。酷睿i3-L13G4的基频为0.8GHz，单核睿频加速为2.8GHz，全核频率为1.3GHz.