更新时间:2023-04-23 15:00:21
英国《金融时报》4月23日消息,知情人士称,软银集团旗下芯片设计公司Arm将与制造伙伴合作开发自家半导体,寻求吸引新客户并在预计今年晚些时候完成的IPO后推动公司增长。据悉,这将是Arm有史以来最先进的芯片制造项目。
Arm通常将其蓝图设计出售给芯片制造商,而非直接参与半导体开发、生产和竞争。据悉,Arm此前已同三星电子和台积电等合作伙伴打造部分测试芯片,主要目的是使软件开发人员熟悉新产品。多位行业高管透露,Arm在过去6个月内启动自家芯片的相关工作,这款芯片“比以前更先进”。
知情人士称,Arm已成立一个新的“解决方案工程”团队,负责领导新的原型芯片开发。该部门由2月加入Arm管理层的芯片行业资深人士Kevork Kechichian领导,他曾在芯片制造商恩智浦半导体和高通任职。
有接近Arm的人士坚持认为,该公司没有计划出售或授权上述产品,只是在开发原型。
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