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10款最新H55主机板大检阅

更新时间:2021-03-05 07:04:49

导读 随着年初 Intel 宣布推出 32nm 制程 Clarkdale 处理器和新一代 H57 、 H55 主机板后,市场上各家品牌推出的 H55 主机板型号



随着年初 Intel 宣布推出 32nm 制程 Clarkdale 处理器和新一代 H57 、 H55 主机板后,市场上各家品牌推出的 H55 主机板型号均十分齐全,为此 HKEPC 找来 10 款 H55 主机板进行大检阅,让用家选购时更了解各品牌型号的特点。



支援 Clarkdale 处理器、加入 Flexible Display Interface

Intel Core i5-661+DH55TC

为取代旧有的 IGP 平台, Intel 于年初推出全新 Clarkdale 处理器,其内建运算核心和 GPU 绘图核心,但由于处理器不能提供输出介面,加上 P55 晶片组又不支援输出介面,因此 Intel 于 1 月 3 日正式发布 H55 晶片组,基于 P55 晶片组而成,并加入 Flexible Display Interface 介面,为 Clarkdale 处理器提供最佳配搭。

Nehalem 微架构设计处理器已把包括记忆体控制器及 PCI-Express 控制器在内的北桥功能整合至处理器核心内,因此早前推出的 P55 晶片组已变成单晶片设计,主要机能仅为南桥作用。由于採用 Intel Clarkdale 处理器亦同样以 Nehalem 微架构设计,因此新一代 H55 晶片组可说是基于 P55 晶片组而成。

H55 晶片组与 P55 晶片组最大分别,在于 H55 晶片组加入 Flexible Display Interface 设计,主要为了支援 Clarkdale 处理器而提供 HDMI 、 DVI 和 D-sub 等多种显示介面输出途径,不过 H55 晶片组比较 P55 晶片组的扩充支援却较为省略, H55 晶片组只提供 12 个 USB 2.0 接口和 6 个 PCI-E x1 汇流排,而 P55 晶片组则拥有 14 个 USB 2.0 接口和 8 个 PCI-E x1 汇流排。

为配合用家组装全新 Clarkdale 处理器平台,经过个多月后,市面上各家品牌均已推出多款採用 Socket LGA1156 的 H55 晶片组主机板,因此 HKEPC 在众多款号之中找来十款进行比较,好让用家更清楚了解不同型号的特点,选购时便可以更加得心应手。

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