ASUS 针对进阶玩家市场推出全新「 ROG Maximus IX Formula 」主机板，採用全新 Intel Z270 系统晶片并结合 ROG 主机板一贯强劲规格，拥有 ROG ARMOR 防护外壳并增设预装 I/O Shield 设计，更与着名水冷厂商 EKWB 合作加入新一代「 CrossChill EK II 」 PWM 水冷头，同时针对记忆体线路布局作出优化令时脉提升至 DDR4-4133+ 速度。

ROG Maximus IX Formula 主机板

ASUS 首款 ROG Z270 主机板「 ROG Maximus IX Formula 」正式登陆香港市场，拥有极致电竞游戏体验兼具强劲超频性能，充满肌肉感的 ROG ARMOR 防护外壳并新增预装 I/O Shield 设计，升级「 CrossChill EK II 」 PWM 水冷头令散热能力进一步强化，全新 AURA Sync RGB LED 同步灯效让水冷改装玩家更尽情发挥机箱光效，加上强劲的硬体规格务求令进阶玩家们爱不惜手。

为发挥新一代 Intel Kabe Lake 处理器的超频潜力，「 ROG Maximus IX Formula 」採用 10 相位 Extreme Engine Digi+ 供电模组，优化 PCB 走线加入第三代 T-Topology 记忆体布局，令记忆体速度可运作于 DDR4-4133+ ，并针对 Intel Kaby Lake 处理器的 BCLK 设计加入 Pro Clock 超频技术，提供高达 425MHz+ BLCK 超频能力。

( 左 ) 採用 Intel LGA 1151 处理器接口 ( 右 ) Intel 全新 Z270 系统晶片

「 ROG MaximusIX Formula 」主机板採用 ATX Form Factor 设计，尺寸为 30.5cm x 24.4cm ，採用 Intel LGA 1151 处理器接口，支援全新第 7 代 Intel Kaby Lake 微架构处理器外，同时亦相容现有第 6 代 Intel SkyLake 微架构处理器，支援 K 系列无锁倍频处理器包括刚上市的 Intel Core i7-7700K 、 Core i5-7600K 及现有的 Core i7-6700K 、 Core i5-6600K 。

升级至全新 Intel Z270 系统晶片，属于 Intel Z170 系统晶片的半代更新版本，两者大致上规格相同，分别在于 HSIO Lanes 数目由 26 个提升至 30 个，系统晶片内建的 PCIe Lanes 数目增至 24 个，以满足越来越普及的 PCIe SSD 需求，另一个卖点是新增 Intel Rapid Storage 15 及 Intel Optane 技术，支援挥发性 NVM 记忆体提供超低延迟的运算存取。

ROG ARMOR + Pre-Mounted I/O Shield

「 ROG Maximus IX Formula 」其中一个卖点是加入 ROG ARMOR 防护外壳，这是沿自 TUF 主机板系列的特别设计，并成为了 ROG Formula 型号的重大特徵，具备防尘效果、改善散热及保护 PCB 与元件，同时得到不少主机板玩家的好评，今代除了 ROG Formula 型号外，新增的「 ROG Maxmus IX CODE 」型号亦会加入 ROG ARMOR 设计。

ROG ARMOR 防护外壳採用 ABS 材质顶盖，能够阻隔绘图卡散热器排出的热气，令主机板元件维持在低温状态，并减少灰尘积聚在 PCB 表面，在护罩保护下能有效降低安装时人为损坏元件和损坏 PCB 表面的风险，当然对不少玩家来说其时尚型酷的外观，可能比设计原意更吸引。

背面拥有坚固的钢制背板，由钢製、电镀锌、冷轧钢捲材料所组成，能提升「 ROG Maximus IX Formula 」主机板的耐用性及散热效果，钢製背板能确保主机板不会因为承受较重的绘图卡与 CPU 散热器而变曲，降低弯曲所带来的电路受损风险，钢製背板同时充当散热片，有效将 PCB 上重要元件的高温导散，最高可使元件表面温度降低 13°C 。

I/O 背板方面，「 ROG Maximus IX Formula 」相较上代新增了内嵌式 I/O 背板设计，除了令用家安装时更加方便外，对于採用开放式机箱的玩家来说将会更整齐美观，不但能强化了防尘效果，其独特的锁定机制亦令主机板上的接口与 I/O 背板连接更紧密，让直接接触 ESD 保护提升至 10KV 、空气放电保护提升至 12KV ，相较一般主机板仅拥有 4KV 、 6KV 有着极明显的改进。