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Snapdragon 875 SoC可能会在12月1日发布。知情人士罗兰·昆特(Roland Quandt)表示，高通公司已向媒体发出邀请，邀请他们参加定于12月1日举行的活动。

鉴于Snapdragon 865于12月初发布;高通很可能利用今年12月的活动来宣布新的旗舰SoC。

尚无具体细节，但应使用5 nm制程技术生产。在配置方面，Snapdragon 875预计将包括一个Cortex-X1内核，三个Cortex-A78内核和四个Cortex-A55内核。

三星赢得了即将到来的金鱼草875的几乎所有订单

先前有报道称，三星电子赢得了1万亿韩元(8.49亿美元)的订单，用于为高通公司生产骁龙875的下一代5G高端智能手机移动应用处理器。它们之所以能赢得如此大的订单，主要是因为它们的改进5nm制程，良率太低。

根据最新消息，Snapdragon 875的代号为Lahaina。也有Lahaina +的代号。这可能是Snapdragon 875+，它也符合高通的方法。我们的意思是以前的Snapdragon 865和Snapdragon 865+就是基于这个想法。

除了公开的两种型号，还有Snapdragon 875G型号外流。至于是否是重命名的骁龙875+，我们目前尚不能确定。但是，有一点很明确–所有Snapdragon-875芯片都可能由三星大量生产。毕竟，高通和三星已达成8.5亿美元的协议。

Snapdragon 875G –新芯片?

一些消息人士称，Snapdragon 875G很可能是SD875 Plus。但是，与以前的例程相比(Plus版本与常规版本相比，CPU和GPU时钟速度略有提高，从而导致性能提升不大)，升级速度将更大。因此，有充分理由认为高通可能会开始发布其专门针对游戏的旗舰芯片的特殊版本。

三星已开始使用EUV设备在韩国的生产线上批量生产SD875。它将使用相同的台积电的5nm工艺生产Apple A14和华为麒麟9000。

除了Snapdragon-875处理器外，三星的5nm工艺生产线还将与Snapdragon X60调制解调器和Exynos 1000签订合同。

Snapdragon-875可能会首次引入Cortex-X1超级内核和Cortex-A78内核的组合。新设计的X1内核的能源效率分别比A77和A78高30%和23%。而且它的机器学习能力也高于A78。我们预计它将在Qualcomm旗舰平台上首次集成5G基带，告别插件。