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推出搭载超工程技术的联发科Helio G85游戏芯片组

更新时间:2021-09-15 01:10:15

导读 联发科正在逐步加强中端和高端处理器产品线。在讨论了Dimensity的产品阵容后,联发科推出了游戏芯片组系列的新成员Helio G85。新游戏芯

联发科正在逐步加强中端和高端处理器产品线。在讨论了Dimensity的产品阵容后,联发科推出了游戏芯片组系列的新成员Helio G85。

推出采用HyperEngine技术的联发科技Helio  G85游戏芯片组

新游戏芯片的核心重点是在管理资源的同时提供更长的电池寿命——这是任何渴望在游戏爱好者中受欢迎的以游戏为中心的设备或手机的关键先决条件。该芯片组由该公司的超级工程技术提供动力。新芯片的其他关键点是AI摄像头、惯性导航(可以提供更好更准确的位置信息)和双4G SIM卡支持。

“联发科的HyperEngine结合了多种技术,通过提供持续的性能和更长的游戏时间来提升整体游戏体验。借助HyperEngine的性能优化功能,游戏玩家可以期望在繁重的游戏引擎、苛刻的场景和激烈的游戏过程中表现出更流畅的性能,并根据对功耗、散热和游戏因素的有效衡量,智能动态地管理CPU、GPU和内存。”公司发布。

推出采用HyperEngine技术的联发科技Helio  G85游戏芯片组

此外,Helio G85的连接增强功能可以在智能手机和手机发射塔之间提供更快的响应时间,从而提供更可靠的连接。用户可以在游戏期间简单地推迟呼叫,而无需断开数据连接。"

规格方面,联发科Helio G85搭载Arm Mali-G52 GPU。它有八个内核,两个时钟频率高达2Hz的ARM Cortex A-75处理器和六个时钟频率高达1.8GHz的Cortex-A55处理器

推出采用HyperEngine技术的联发科技Helio  G85游戏芯片组

小米的Redmi Note 9将是首批搭载联发科新游戏芯片组的手机之一。Redmi Note 9配备5,020mAh电池、6.53英寸显示屏、全高清分辨率、4800万像素AI四合一摄像头和1300万像素自拍摄像头、4GB RAM和128GB存储空间。

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