想Legion Y70 游戏手机正式发布的热潮继续升温。在 8 月 18 日的活动之前，该公司此前已经发布了有关其最新旗舰产品的一些细节。想通过发布有关手机冷却机制的详细信息来进一步展示该模型。

Legion Y70 将有一个 5,047 平方毫米的蒸汽室，厚度为 0.55 毫米。轮廓的厚度相当薄，而底座的整体厚度为 0.8 毫米，没有摄像头。Legion Y70 配备了一个带有 OIS 的 50MP 摄像头。有 10 层散热机制和材料，可为设备提供出色的冷却效果。想还将这款手机推销为具有类似于冰箱的出色冷却系统。

众所周知，Legion Y70 具有强大的游戏凭据，但它还配备了很酷的设计，也适合普通客户。虽然缺少肩部触发器和以游戏为中心的 UI 等一些游戏组件，但这款手机凭借其 Snapdragon 8+ Gen 1 SoC、16GB RAM 和 68W 快速充电支持为游戏做好了充分准备。该设备出色的冷却机制也增加了组合，使其成为值得购买的产品。随着我们离想军团 Y70 的正式发布越来越近，更多的细节将逐渐浮出水面。