博敏电子：预计2023年公司AMB陶瓷衬板有望达到1520万张/月产能规模

博敏电子近期在接受调研时表示，公司AMB陶瓷衬板一期具备产能8万张/月，处于国内前列，从去年第四季度开始配合客户需求进行扩产，预计2023年有望达到15-20万张/月的产能规模。

同时在持续拓展新客户并积极参与客户的招投标工作，现阶段进展良好，通过了多家客户的认证且获得订单，预计将于下半年开始生产交付。

新开拓的客户包括第三代半导体头部企业、海外车企供应链客户等，前期开拓的客户订单如期交付，公司亦在保供同时持续推进国内外其他标杆客户订单的落地、放量。在SiC替代硅基、国产化替代两个大背景下，公司将积极推动陶瓷衬板业务实现快速放量。

文章转载自：界面新闻网 非本站原创

　　免责声明：本文由用户上传，与本网站立场无关。财经信息仅供读者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。 如有侵权请联系删除！