华海诚科：颗粒状环氧塑封料EMG900C产品系列和液态塑封料可用于扇出型晶圆级封装

更新时间：2023-09-12 16:01:01

导读华海诚科近期接受投资者调研时称，目前公司自主研发的颗粒状环氧塑封料（GMC）EMG-900-C产品系列和液态塑封料（LMC）可以用于扇出型晶...

华海诚科近期接受投资者调研时称，目前公司自主研发的颗粒状环氧塑封料（GMC）EMG-900-C产品系列和液态塑封料（LMC）可以用于扇出型晶圆级封装。

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