根据ROG官方帐户最近的Twitter帖子，ROGPhone6的散热性能将有所改善。谈到ROGPhone系列，有很多强大的功能。大量的RAM、额外的按钮和一流的CPU/GPU组合。

与非游戏Android手机相比，所有这些功能都会产生大量热量。到目前为止，这也导致ROG系列中的每部手机在玩某些游戏时变得相当温暖。华硕希望在使用下一款设备进行游戏时让手机保持凉爽。将于7月5日揭晓。

尽管华硕没有过多介绍细节，但它的预告片确实提到了一些细节。它们似乎是让ROGPhone6在玩家手中保持酷炫的良好开端。

虽然我们不能说这款手机会保持多温暖，但华硕承诺会有更好的散热性能。这表明玩家应该期望这款手机比目前可用的ROGPhone5系列更凉爽。

为了解决这个问题，华硕正在添加改进的蒸汽室和改进的石墨片。预告片说ROGPhone6将有一个+30%的蒸汽室和一个+80%的石墨片。我们只能假设这意味着蒸汽室将大30%，石墨片将大85%。这当然是与ROGPhone5系列相比。

值得称赞的是，与之前的版本相比，ROGPhone5系列能够保持相对凉爽。但是，如果您在GenshinImpact等游戏中玩一个小时或更长时间，仍然会变得非常温暖。您还可以使用华硕在手机旁边推出的AeroActiveCooler风扇附件，最大限度地减少热量增加。

如果华硕决定推出一款配备ROGPhone6的产品，那么这应该有助于改进的散热组件在游戏过程中保持手机凉爽。到底有多酷还不清楚。但听起来至少，华硕正试图降低5系列的温度。