高华科技：SOI原理MEMS压力芯片预计年底实现量产

更新时间：2023-09-22 14:01:06

导读高华科技近期披露投资者关系活动记录表显示，SOI原理MEMS压力芯片已完成初样验证，并开始进行小批量试制，预计2023年年底实现量产。 ...

高华科技近期披露投资者关系活动记录表显示，SOI原理MEMS压力芯片已完成初样验证，并开始进行小批量试制，预计2023年年底实现量产。

文章转载自：界面新闻网非本站原创

版权声明：转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请作者持权属证明与本网联系，我们将及时更正、删除，谢谢您的支持与理解。

标签：

上一篇:数据要素概念股震荡走强，中国科传触及涨停

下一篇:最后一页

猜你喜欢

最新文章

热门文章

点击排行